当前，高端聚酰亚胺（PI）膜已升级为 AI 算力时代的战略级核心材料，全球供需缺口持续扩大、海外巨头提价加速、国产替代窗口全面开启，三重共振驱动整个产业进入超级景气周期。作为目前全球性能最顶级的薄膜类绝缘材料，PI 膜凭借极端苛刻环境下的高稳定性，被业界誉为 “黄金薄膜”，是高端制造业不可或缺的基础材料，广泛应用于柔性电路板基材、半导体芯片封装、电池绝缘隔热、5G 高频高速传输等核心领域，更是 HBM、DRAM 先进 3D 堆叠封装的刚需耗材。

据赛迪顾问预测，2026-2030 年中国 PI 膜市场将以 18.3% 的年均复合增速高速扩张，2030 年市场规模有望突破 220 亿元，其中高端应用占比将从当前的 38% 提升至 55% 以上。供需层面的矛盾更为突出：当前全球高端电子级 PI 膜有效产能仅约 1.8 万吨，而市场需求已突破 3 万吨，缺口规模超 1.2 万吨。在 AI 算力建设持续扩容、存储芯片先进封装加速渗透的大背景下，本土 PI 材料企业迎来历史性的国产替代机遇，具备技术壁垒与头部客户验证优势的厂商，将率先进入业绩快速兑现期。

PSPI 光敏聚酰亚胺：先进封装核心刚需，高弹性首选赛道

PSPI（光敏聚酰亚胺）是 DRAM、HBM 及 2.5D/3D 堆叠封装的关键核心材料，直接受益于存储芯片先进封装产能的快速扩张，是本轮 AI 算力行情中弹性最高的 PI 细分赛道。先手情报-VX：itouzi6

鼎龙股份是国内 PSPI 行业绝对龙头，已实现正性与负性光敏 PI 全系列量产。显示端产品已实现稳定批量供货，半导体封装 PSPI 已送样长电科技、太极实业、深科技等国内主流 DRAM/HBM 封测厂商，应用于 RDL 重布线、存储芯片缓冲层，是国内少数同时覆盖显示与半导体封装 PSPI 的企业，深度绑定存储先进封装产业链，行业景气度上行的受益确定性最强。

艾森股份的低温固化正性 PSPI 已实现规模化量产，顺利通过长电科技、中芯国际正式认证，产品精准适配 HBM、存储 3D 堆叠封装场景，是国内少数实现晶圆级 PSPI 批量交付的企业，技术壁垒突出，将直接享受先进封装材料国产化的行业红利。

强力新材的高温封装 PSPI 已斩获百公斤级订单，一期产能正式落地投产，产品用于芯片前制程应力缓冲层，直接配套 AI 服务器 DRAM 与 HBM 先进封装需求，随着 AI 算力基础设施建设持续推进，公司产品放量节奏有望持续超市场预期。

阳谷华泰通过子公司波米科技实现 PSPI 商业化量产，产品已供货海思、盛合晶微，应用于晶圆钝化、Fan-out 封装领域，在高端封装材料国产化加速的行业趋势下，业务成长空间持续打开。

除此之外，瑞联新材布局 PSPI 单体原料，在建 200 吨 PSPI 产线，配套半导体封装与显示 PI 浆料上游环节；彤程新材同步研发 PSPI 树脂，布局先进封装光敏 PI 材料，正推进成熟存储制程的配套验证，后续突破潜力充足。

电子级 PI 薄膜：封测与 FPC 核心基材，国产替代主力赛道

电子级 PI 薄膜是 DRAM 封测、FPC、存储载带、柔性基板的核心基材，是 PI 材料国产替代的核心主战场，国内头部厂商已逐步切入主流封测厂供应链，替代进程持续加速。

瑞华泰是国内高性能 PI 薄膜龙头企业，电子级超薄 PI 膜已稳定供货长电科技、通富微电、太极实业等主流 DRAM 封测厂商；同时 CPI 透明 PI 产品深度布局折叠屏领域，全面覆盖 FPC、存储芯片载带等应用场景，技术实力处于国内第一梯队，是高端 PI 膜国产替代的核心主力。

国风新材的电子黄膜、黑膜均已实现量产，批量供给太极实业、长电科技、深科技等 DRAM 封测企业；同时同步布局 PSPI 研发以适配 HBM 高阶封装，合肥光学 PI 膜产线正在建设中，产品矩阵持续完善，成长动能充足。

东材科技拥有国内规模领先的 PI 膜产能基地，高频高速 PI 膜产品面向 AI 服务器 FCCL、存储模组柔性线路基材，深度受益于 AI 算力基础设施建设带来的上游材料需求扩容。

时代新材主打功率半导体专用 PI 封装材料，配套 IGBT、车载 DRAM 绝缘膜需求，散热 PI 膜已供货三星及国内工控存储厂商，在车用电子与工业存储领域具备差异化竞争优势。

此外，丹邦科技的高端 PI 膜与 FCCL 基材应用于内存模组、存储芯片柔性封装线路；利安隆通过收购韩国 IPI 掌握 TPI 热塑性 PI 薄膜技术，封装 PI 膜供货三星存储，国内宜兴基地产能正在建设；中天科技布局 CPI 透明 PI 与 FCCL 用 PI 膜，拓展半导体封装补强板基材，均将同步受益于行业景气上行。

PI 树脂与上游原料：产业链上游核心，业绩确定性突出

PI 树脂与核心单体是整个 PI 产业链的上游基础环节，下游全场景需求爆发将直接带动上游原料订单增长，业绩具备极强的确定性。

万润股份是国内唯一实现热塑性 TPI 树脂量产的企业，产品应用于高端芯片封装、耐高温精密结构件，占据产业链高价值上游环节，随着高端封装需求持续提升，公司产品价值量与出货量有望同步上行。

濮阳惠成是 PI 核心单体酸酐原料的核心供应商，处于全产业链最上游，下游 PI 材料各细分领域需求的全面爆发，将直接带动公司原料出货量持续增长。

PI 配套辅料：封装产业链同步受益

康达新材是 PI 改性胶黏剂、半导体封装粘接辅材核心厂商，产品配套存储芯片封装环节，随着国内封测产能持续扩张，公司辅材业务将迎来稳定增长。璞泰来采购 PI 原膜加工石墨散热膜，间接配套内存、算力芯片散热场景，同步受益于算力硬件需求扩容。

整体来看，全球高端 PI 材料市场长期被杜邦、钟渊化学、宇部兴产等海外巨头垄断，当前 AI 算力带动 HBM、DRAM 先进封装需求集中爆发，行业供需缺口持续扩大，国产替代的黄金窗口期已经全面打开。具备技术先发优势、已进入头部厂商供应链的本土企业，将率先享受行业景气红利，迎来业绩快速释放与价值重估的双重机遇，成为 AI 算力上游材料赛道的核心投资方向。