2026年9月，半导体零部件企业兆默真空设备（苏州）有限公司宣布完成亿元A轮融资，由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，老股东上海半导体产投持续加注。

融资资金将主要用于产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设。

这家国内唯一实现超厚板单面焊接并成熟批量出货半导体铝合金真空腔体的企业，已在铝制光刻机真空腔体领域通过终端客户验证，正式进入光刻机供应链。

其搅拌摩擦焊技术路线较传统工艺可降低成本约50%、缩短制造周期约50%。

国内真空铝腔年市场规模超百亿元，高端装备腔体及零部件市场规模逾千亿元。

从搅拌针到光刻机：

一家苏州企业的十六年技术长跑

兆默真空成立于2018年8月，法定代表人桑春峰，注册资本约1059.5万元人民币，总部位于上海市金山区亭林镇。

但公司的技术积累远早于工商注册时间。

自2010年起，兆默真空团队便开始深耕搅拌摩擦焊技术，2012年在国内率先将FSW（搅拌摩擦焊）应用于真空腔体制造。

十余年间，团队累计焊断数万余根搅拌针，逐步形成了“设备—搅拌针—工艺”三位一体的技术体系。

从工商信息来看，桑春峰同时担任兆默真空设备（苏州）有限公司、兆默半导体设备（无锡）有限公司等多家企业的法定代表人，并在上海槿柏企业管理中心（有限合伙）担任执行事务合伙人。

这一系列布局显示，公司正在围绕真空腔体制造形成多点协同的产能与市场覆盖网络。

在融资历程方面，兆默真空于2024年12月完成Pre-A轮融资，投资方包括清石资产管理集团和浦科投资，融资金额未披露。

此后，上海半导体产投成为公司股东，并在本轮融资中持续加注。

本轮A轮融资由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，融资规模达到亿元级别，标志着公司进入了半导体产业资本的密集关注阶段。

从公司发展节点来看，兆默真空2021年1月搬迁至上海市金山区亭林镇，2022年12月获评“金山区创新型中小企业”，2023年3月获评“上海市专精特新中小型企业”。

公司产品已覆盖光伏、锂电、半导体及科研行业，拥有三大工厂，配备了多种焊接、机加工、质检设备的28000平方米现代化生产基地，年产值已过亿元。

股东方对公司的评价也揭示了其投资逻辑。

中科创星表示，高度认可兆默真空在FSW加工高端真空腔体领域十余年的技术积累与产业化能力，认为公司“全球率先将FSW应用于高端半导体真空腔体并量产，实现从‘跟随式替代’向‘原创性引领’的关键跨越”。

上海半导体产投则指出，“兆默所掌握的焊接制造真空铝腔技术是稀缺的”，并期望随着下游降本需求逐渐迫切，兆默技术的渗透率在行业中能够进一步提升。

一根搅拌针撬动的成本革命：

FSW如何改写真空腔体制造

真空腔体是光刻机、刻蚀机、离子注入机等半导体设备，以及可控核聚变、激光加速器等大科学装置的核心基础构件。其精密制造水平直接决定整机工艺精度与晶圆良率。

长期以来，国内高端真空铝腔制造依赖两种传统方案：铝锭整体掏空方案的材料利用率不足30%，交货周期长达5至8个月；不锈钢外壳加铝内衬方案则因异种材料冶金不相容，腔体寿命仅2至3年。

兆默真空的核心技术突破在于将搅拌摩擦焊引入真空腔体制造。

FSW是一种固相焊接技术，通过高速旋转的搅拌针插入工件接缝，利用摩擦热使材料塑性化并实现连接，避免了传统熔焊产生的气孔和变形问题。

据公司官网披露，采用FSW技术可使焊接接头强度提高30%至50%，制造成本下降约60%，制造周期缩短50%，可焊接壁厚达100mm的铝合金腔体。

具体到真空腔体产品，焊接接头强度提高约40%，且密度高于母材，焊接的腔体可满足核聚变项目30年寿命的需求。

在产品能力方面，兆默真空已具备10⁻⁸ Pa至10⁻⁹ Pa量级的超高真空腔体制造能力。其离子注入机腔体经过近十年客户使用认证，累计提供百台套真空腔体与配件。

在光刻机领域，公司铝制真空腔体已通过终端客户验证，正式进入光刻机供应链。

光刻机腔体对真空度、温度稳定性和振动控制要求极高，铝制腔体在轻量化、热均匀性和成本方面优势显著，兆默FSW超厚板焊接技术为铝制光刻机腔体国产化提供了关键制造路径。

此外，公司在刻蚀、沉积等核心半导体设备腔体上持续突破，并已切入CMP设备平台等高端零部件制造，与多家头部客户建立合作。

在技术储备方面，公司还沉淀了3D打印腔体等领域的成熟工艺，建立了完整的工艺降本能力，可从设计端反向输出降本方案，帮助客户在产品设计阶段即实现成本优化。

商业化层面，公司产品覆盖半导体设备、可控核聚变、大科学装置等高端领域。

公司拥有以铝搅拌摩擦焊技术为代表的多项核心专利及实用新型和发明专利授权，包括“一种厚板铜铝异种金属搅拌摩擦焊接背面加热装置”“一种搅拌摩擦焊用的支撑设备及其搅拌摩擦焊系统”等。

公司全资子公司四川睿幄半导体科技有限公司专业从事定制各类光伏、半导体、科研（激光加速器）真空腔体及真空系统整体配套方案。

百亿赛道上的竞逐者：

真空腔体行业的国产化进程

真空腔体市场的增长动力来自多个方向。

据SEMI测算，随着半导体国产化进程加速、可控核聚变商业化临近、航空航天与机器人产业蓬勃发展，国内真空铝腔年市场规模超百亿元，高端装备腔体及零部件市场规模逾千亿元。

在半导体设备领域，据QYResearch调研数据，2025年中国半导体设备腔体及配件市场销售收入预计2032年可达24120百万美元，2026至2032年期间年复合增长率为7.6%。

在可控核聚变领域，截至2026年上半年，全球累计在建及规划中的托卡马克与仿星器装置超过45座，真空室系统直接市场规模已突破12.7亿美元，较2024年增长约38%。

德邦证券研报指出，中游超导磁体、真空腔体、钨基偏滤器等核心设备领域，国内BEST、CFEDR等重大装置密集招标，国产配套厂商或将率先兑现订单红利。

从竞争格局来看，真空腔体行业参与者可大致分为三类。

第一类是半导体精密零部件上市公司，以臻宝科技为代表，专注于集成电路及显示面板行业真空腔体内参与工艺反应的零部件及表面处理解决方案，于2025年6月科创板IPO获受理，拟募集资金约11.98亿元。

第二类是搅拌摩擦焊装备及产品提供商。万宇科技以搅拌摩擦焊为落脚点，提供从智能装备、制造机器人、焊接耗材到技术咨询的一站式服务，已完成过亿元A++轮融资。

第三类是传统真空系统组件供应商。新莱应材在泛半导体领域提供高洁净真空系统和高纯气体传输系统的关键组件，包括真空腔体、管道、泵阀、法兰等。宝光股份则具备光刻机用金属化陶瓷真空腔体能力，适配光刻机、刻蚀机、沉积设备等。

在光刻机真空腔体细分领域，兆默真空的差异化在于其铝制腔体路线。

国内光刻机真空配套领域，中科仪已小批量供货上海微电子光刻机，进入官方供应链；阿为特则通过自主研发的单晶金刚石刀具加工工艺，实现真空腔体表面粗糙度≤0.05μm、平面度≤1μm的精度水平，成为上海微电子的核心供应商。

兆默真空则从材料路线出发，以铝合金替代传统不锈钢或陶瓷方案，利用FSW技术实现超厚板单面焊接，在轻量化和成本控制上形成独特优势。

在市场规模方面，全球铝合金真空腔体市场2024年规模约6.2亿美元，预计2031年达到12.43亿美元，年复合增长率10.6%。

中国高真空度真空腔体行业2025年市场规模约35亿元，预计到2030年有望突破70亿元，年均增速约12%。

随着半导体国产化进程加速和可控核聚变商业化推进，真空腔体赛道的资本关注度正在持续升温。