8月21日机锋网消息，阿里巴巴集团在2027财年第一季度财报分析师电话会议上透露，平头哥半导体已完成覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研布局。基于新一代真武M890芯片的超节点实例，近期已在阿里云平台开启规模化商业销售，预计下半年出货量将持续攀升。

真武M890于今年5月20日在阿里云峰会首次发布。该芯片采用平头哥自研并行计算架构，集成144GB高带宽HBM显存，芯片间互联带宽达800GB/s，整体性能较上一代真武810E提升三倍。计算精度方面，原生支持FP32至FP4多种数据格式，可适配高精度训练、低精度推理及超低精度推理等场景。

配合自研ICN Switch 1.0高速互联芯片，该方案可实现64张加速卡间全带宽无损互联，显著增强大规模智能计算集群的运算效率与稳定性。据机锋网了解，真武系列芯片通过阿里云平台已在自动驾驶、互联网、金融等二十多个行业落地，服务外部客户超六百五十家。

阿里云同步将大型AI数据中心整体交付周期缩短至一百天以内，今年自研模块化数据中心产能效率预计实现翻倍以上提升。这一进展有望缓解当前市场持续增长的算力供给压力，并推动国产全栈AI基础设施在商业场景中的规模化应用。