2026年1月，合肥新站高新区，晶合集成四期项目启动建设，总投资355亿元。

这家公司要建一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm和28nm，做CIS、OLED驱动芯片，还有逻辑芯片。前三样不稀奇，稀奇的是最后一样——28nm逻辑。

28nm一直被当成先进工艺和成熟工艺的分界线。

跨过这条线，光刻、刻蚀、晶体管结构全是另一套玩法，投入翻着倍地涨。

所以全球真正稳定掌握28nm逻辑工艺的晶圆厂，一只手数得过来，不少厂商干脆守在28nm以上不再往下走。在中国大陆，逻辑芯片此前稳定做到28nm的，基本只有中芯国际一家。

晶合集成是谁？这家公司2015年成立，由合肥国资和台湾力晶合资，是安徽省第一家12英寸晶圆厂，2023年5月在科创板上市，首发募资近百亿元，创下当时"安徽史上最大IPO"的纪录。

排名方面，TrendForce公布的2026年一季度全球晶圆代工营收排名里，它排全球第八，在中国大陆排第三。

它的老本行是显示驱动芯片，代工市占率全球第一；CIS做到全球第五。但这些都是特色工艺——围绕特定应用优化，客户面窄。

逻辑工艺不一样，它是通用平台。28nm逻辑平台一旦成熟，MCU、电源管理、射频、驱动芯片都能做，客户基数比专用工艺大得多。

公司披露，已联手客户完成28nm多个工艺平台的开发。按官方口径，四期今年四季度搬入设备机台并实现投产，满产要到2028年——公司官网写的是2028年底，部分媒体报道为2028年二季度，口径略有出入。

产能账也好算。截至2025年末，晶合12英寸月产能约13.8万片，产能利用率100.8%，基本满产满销。

四期这5.5万片投产后，总产能增加约四成，而且是可以接逻辑订单的产能。需求端确实撑得住：AI数据中心外围的电源管理芯片、手机电脑的周边芯片、车规和工业级SoC，大量都停在28nm这个节点上。

按SEMI的预估，2026年全球8英寸月产能约770万片，大陆厂商占170多万片、约22%。国际大厂退出的缺口，正在流向大陆晶圆厂。

所以，一旦28nm逻辑量产，对于晶合集成而言，将会是一个新的起点，至于它成色如何，等2027年量产爬坡、2028年满产时，我们看报表说话。